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一份用钱都买不到的三防产品结构设计资料

发布时间:2024-04-28 作者:kaiyun·开云工业设计 0

三防,即防水,防尘,防震。一般用IPXX表示,第一个X代表防尘,第二个X代表防水。

手机以IPX7为最高,其测试标准为水下1M*0.5H.

实际上,三防机主要为防水,防水和防尘功能上有点重叠.防震就是增加壳体强度,或者壳体双色

成型,外观为软胶(TPU,弹性体),,从而耐摔,防震。

目前,比较成功的三防机有Moto Defy ME 525(PDA), Sumsang B2100(Features phone),

还有最近上市的Sony Experia Z(PDA),都可以做到IPX7;

本次以Haier Speed(仿Moto Defy)为例,分析一下防水设计,以供大家参考。

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三.电池盖与B壳密封

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如图,后壳防水线(三角Rib,硅胶)轮廓(正投影)比较圆滑,斜角,大圆角过渡处理的比较到位。电池盖中用于预压防水线的卡扣布局比较均匀,从而防水线受力均匀,密封可靠。

三.电池盖与B壳密封

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如图,后壳防水线(截面为三角形)为一硅胶件,用防水胶(较厚的双面胶T>=0.2mm,或者泡棉渗胶)贴合在后壳上。在批量不大的情况下,较双色成型成本低,又能有效防水。

四.A,B壳密封

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A,B壳之间用密封圈密封,将密封圈(硅胶件,截面为圆形,)放入A壳槽中,后壳Rib正压变形密封。此处密封槽(B壳rib)轮廓比较圆滑,同时BOSS及卡扣布局均匀,保证受力均匀,密封可靠。同样,密封槽处不得有斜销,顶针痕,需抛光;

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A壳BOSS有9处,其中卡扣4处,其中头部的两个卡扣比较靠近BOSS,感觉作用不大。

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前壳密封槽,截面为方形(注意预留密封圈变形空间),密封圈截面为圆形。此密封圈没有做定位rib,装配困难,且容易窜动,造成局部翘起,建议做定位Rib,rib要求做的较小,尽量保证其截面均匀,力学性能一致,一般要求制造偏下差,防止翘起。

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后壳为双层墙结构,密封Rib为内墙,其分型面为平面(Z方向),利于密封,双层墙结构能增加壳体强度,改善壳体平面度,保证BOSS之间的受力空白区域(之间无卡扣)也能有效的受力,从而保证密封。

五.USB密封

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USB密封比较简单,塞子为软胶(TPU),轮廓外形受挤压变形来密封,注意轮廓要圆

滑,USB塞子轮廓建议做成跑道型。USB 插座处做了硅胶套,做了二次隔离防水,设计比较严谨。



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